힌지와 디스플레이 부품이 폴더블 폰에서 가장 중요한 변화 폴더블 폰으로 주목하는 부품은 힌지와 디스플레이 관련 부품(커버 윈도 보호 필름, RF-PCB등)이다.최대 수혜 부품은 힌지이다. 진입 장벽이 높고, 폴더블 폰은 물론, 롤러 블록 폰 등에 다양한 형태의 힌지가 채택될 전망이다.이 밖에 부러진 커버 창(UTG/CPI등)가 핵심 부품이다. 애플도 2023년에 새로운 폴더블 폰을 공개할 전망이지만, 애플 폴더블 폰 supply chain이 어떻게 구성될지도 역시 초미의 관심사다.1. 힌지:생각보다 높은 진입 장벽 힌지는 폴더블 폰뿐만 아니라 롤러 블록 폰, 더블 폴더블 폰 등에도 사용된 폼 팩터 개발을 가능하게 한다.단순한 부품으로 보이지만 예상보다 높은 진입 장벽을 갖고 있다. 2019년 삼성 전자가 처음 폴더블 폰을 공개한 이래, 2021년까지 KH바텍에 단독으로 조달되고 있는 것이 하나의 방증이다.힌지 제작에는 다양한 기계 기술(금속 가공 기술)이 필요하다.상세에는 금속 분말 사출 성형(Metal Injection Molding), 다이 캐스팅, 프레스 및 조립 기술이 중요하다.힌지 시스템의 납품에는 예상보다 높은 진입 장벽이 존재한다. 먼저 설명한 금속 가공 기술을 구현하는 난이도도 높지만 기본 설계에서 부품 제작 및 최종 조립까지 모든 공정을 수행할 수 있는 회사 수는 제한적이다.현재까지 대량 생산/공급 이력이 있는 회사는 KH바텍이 유일하다. KH바텍은 금속 분말 사출 성형 부품의 일부를 기술 이전 등으로 중국 기업에 외주를 주는 마지막 부속품을 조립하는 삼성 전자에 납품하는 구조이다.힌지는 여전히 디자인 변경을 통해서 기능 개선 및 경량화가 이루어지고 있다고 고객이라도 섣부른 이원화보다는 힌지의 불량률 관리 때문에 단독 공급 체계를 유지하고 있다.2022년에는 일부 모델로 이원화 가능성은 열리고 있다. 참고로 KH바텍 외에 폴더블 폰 힌지를 공급할 수 있는 기술력을 갖춘 회사는 에스코넷크, 대만의 ShinZuShing정도로 추정한다.삼성 전자 외에 폴더블 폰을 발매하다/준비하는 중화권 스마트 폰 업체 힌지 공급 회사는 MBTM, Shin Zu Shing으로 알려졌다. 최근 사진 오미의 Mi Mix폴더블 폰은 중화권 회사의 힌지를 탑재했다고 추정되지만 납품 가격이 7~8만원으로 알려졌으며 국내 힌지 공급 업체의 공급 추정 가격(약 20달러 수준)보다 크게 높은 가격이다.
힌지는 폴더블/롤러 블루-더블 폴더블 등 다양한 폼 팩터에 필수 탑재되는 핵심 부품이다. 2.UTG와 CPI:일단 고급화에서 UTG를 위한 노력 폴더블 폰 FlexibleOLED에는 디스플레이를 보호하기 위한 커버 창이 필요하다.현재, 커버 창의 종류는 UTG(Ultra Thin Glass)와 CPI(Colorless Polyimide)의 2종류가 있다:기판을 사용하는 CPI가 상대적으로 저렴한 기술 구현이 쉽다. ;UTG는 성능은 우수하지만 기술 구현이 어려운 높다.;현재 폴더블 폰은 초하이엔드 폰으로 고급화 전략을 전개하고 있어 UTG사용을 목표로 하고 있다.::삼성 전자도 제1세대 폴더블 폰에는 기술 구현이 어렵게 CPI을 사용했지만 제2세대부터는 UTG를 탑재했다.:화웨이는 최근 발표한 메이트 X2에서도 CPI을 사용했다. 이것은 기술적 우위에 따른 판단보다는 UTG에 대한 기술력 부족 때문이라고 판단한다.::지난해까지는 삼성 디스플레이(도우인 시스)을 제외하면 UTG관련 양산/적용 기술을 확보한 회사는 없었다.스마트 폰 부품 업체 중 UTG관련 회사 대부분은 유리 회사(쇼트, 코닝과 아사히 글라스 등)에서 유리 원장을 받고 끄고, 코팅하는 등의 가공을 거쳐서 폴더블 폰 커버 글라스를 만드는 회사이다.대표적으로 삼성 전자에 UTG를 납품 업체인 도우잉시스(SDC가 최대 주주)이 있다. 이 밖에 UTI, J&TC, 켐토로닉스 등이 UTG관련 회사로 꼽히고 있다.
주요 장비 업체의 최근 UTG를 가공하는 기술이 CNC방식에서 레이저 컷팅 방식에 변화하고 있다. CNC방식보다 비용이 덜 들고, 수율이 높아지 접어놓은 때 커버 강도가 높은 내구성이 높아지기 때문이다.이런 장비를 보유하는 회사는 JT, 필 옵틱스 등이 있다.UTG가공의 마지막 단계인 적층 공정을 위한 장비는 LT과 신드 기술 연구소 등이 생산한다.LTE는 유리 원장의 몇장 사이에 레진을 도포하고 UTG를 만들어 주는 적층 장비를 제조한다.이렇게 만든 UTG를 진공과 압력을 이용하여 폴더블 디스플레이 패널과 함께 합착 장비를 생산 가능한 업체는 신드 기연이다.그 후, 디스플레이 패널은 FPCB, DDI등의 부품과 합쳐서 폴더블 디스플레이 모듈화된다.커팅:필 옵틱스, JT적층:LET접합:싱 기연 곡률이 낮을수록 완벽하게 된다. 잉포ー루디은그이 개발이 더 어렵다.유리의 두께에 대해서는 갑론을박이 있다. 삼성은 얇은 유리를 선호하는 3. 기타 디스플레이 관련 부품이 밖에 폴더블 폰과 관련하고 수혜가 예상되는 분야는 RF-PCB(비 에이치, 데 케이티)내부 힌지(배면 플레이트, 파인 테크닉스)보호 필름(세경 하이테크)등이다.폴더블 폰은 OLED를 써야 하고 면적이 커지고 디스플레이 사용 개수가 늘어나는 RF-PCB에 대한 수요도 늘어날 것이다. 또 부러진 디스플레이를 활용하기 때문에 디스플레이의 뒷면에 쓰이는 금속판도 같이 구부리지 않으면 안 된다.삼성 전자의 폴더블 supply chain으로 꺾이는 금속판의 제작은 파인 테크닉스가 담당한다.보호 필름도 혜택이다. 폴더블 폰은 얇은 유리를 사용하는 만큼 외부 충격에 따른 내구도 강화를 위해서 특수 보호 필름이 사용된다. 현재 도 인 시스는 얇은 유리 원장을 적층 하는 방식으로 UTG를 만드는데 외부 강화를 위해서 세경 하이테크가 생산하는 특수 보호 필름을 부착하고 있다.
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